机械设备
化学气相沉积
2024-05-20 09:36  浏览:3
   平行板电容式PECVD是一种用等离子体激活反应气体,促进在基体表面或近表面空间进行化学反应,生成固态膜的技术。等离子体化学气相沉积技术的基本原理是在高频或直流电场作用下,源气体电离形成等离子体,利用低温等离子体作为能量源,通入适量的反应气体,利用等离子体放电,使反应气体激活并实现化学气相沉积的技术。该系统为单室等离子增强化学气相沉积(PECVD)工艺研发设备,用于生长纳米线或用CVD,方法来制作各种薄膜是一款新的探索工具。
  1、系统采用单室筒式结构,手动前开门;
  2、真空室组件及配备零部件全部采用优质不锈钢材料制造(304),氩弧焊接,表面采用喷玻璃丸+电化学抛光钝化处理配有可视观察窗口,并带挡板,真空室尺寸为Φ300mm×300mm;
  3、极限真空度:8.0x10-5 Pa
  (经烘烤除气后,采用600L/S分子泵抽气,前级采用4L/S);
  系统真空检漏漏率:≤5.0x10-7Pa.l/S;
  系统从大气开始抽气到8.0x10-4 Pa,40分钟可达到; 停泵关机12小时后真空度:≤20 Pa;
  4、采用样品在下,喷淋头在上的电容式耦合方式进气;
  5、样品最高加热温度:500℃,温控精度:±1°C,采用温控表进行控温;
  6、喷淋头尺寸:Φ90mm,喷淋头与样品之间电极间距15-50mm在线连续可调(可根据工艺调整),并带有标尺指数显示;
  7.、沉积工作真空:13.3-133Pa(可根据工艺调整);
  8、射频电源:频率 13.56MHz,最大功率300W全自动匹配;
  9、气体种类(用户自备),标准配置为2路100sccm质量控制器,用户可根据工艺更改气路配置
  化学气相沉积
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