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金属外壳与电路板的接地问题1、如果设备外壳良好接大地，那PCB应该也与外壳良好的单点接地，这个时候工频干扰会通过外壳接地去掉，对PCB也不会产生干扰；
2、如果设备使用的场合可能存在稳定问题时，那需要将设备外壳良好接地；
3、为了取得良好效果，建议是设备外壳尽量良好接地，PCB与外壳单点良好接地；当然如果外壳没有良好接地，那还不如把PCB浮地，即不与外壳连接，因为PCB与大地如果是隔离的（所谓浮地），工频干扰回路阻抗大，反而不会对PCB产生什么干扰；
4、多个设备之间需要互相连接的时候，尽量是每个设备外壳都与大地在单点良好接地，每个设备内部PCB与各自外壳单点接地；
5、但是如果多个设备互相连接时候，设备外壳没有良好接地，那就不如浮地，内部PCB不与外壳接地；
6、机壳地可能并不是的接地，如配电网中不符合安规，没有地线；接地棒周围土壤太干燥，接地螺栓生锈或松动。
金属外壳机械加工性能及生产线发展现状{一}、金属外壳机械加工性能
要具备较好的机械加工性能，先，要求材料性能一致性好，致密度高，质量稳定，具备较好的切削、电加工、螺纹成形加工性能。其次，金属封装外壳要求机加工表面光洁度良好、颜色均匀一致，无崩边、裂纹、气孔、夹杂、凹坑等缺陷，能够加工成工程所需的形状。
硅相晶粒大小、硅相分布均匀性、杂质含量是影响硅铝合金复合材料加工性能的重要因素。对硅含量相同的三种材料进行比较，奥斯伯雷(Osprey)硅铝合金复合材料硅相晶粒大小为30um，硅相分布均匀，杂质含量少，物理特性稳定。
国产喷射沉积硅铝合金复合材料在杂质含量、硅相晶粒大小、硅相分布均匀性等指标上略差于进口材料。而国产压力浸渗法硅铝合金复合材料在硅相晶粒上偏大。
我们通过定购TR组件壳体成品和采购原料进行试制加工两种方式进行比对，奥斯伯雷(Osprey)硅铝合金复合材料与国产喷射沉积硅铝合金复合材料机械加工性能良好，未出现材料崩裂现象，定购的奥斯伯雷(Osprey)TR组件壳体成品加工效果。
{二}、微波器壳体自动生产线国内发展现状
在自动化装备这个发展行业，我国比发达家园发展起步要晚很多。较早自20世纪80年代开始，我国就从外洋引进大量的自动化设备、模具和自动生产线。但是由于家园相关部门对其新兴高技术产业没有采取高度的重视，并没有像邻国日本、韩国那样引进、消化吸收并转化成自己的技术，导致我国自动化设备以及自动生产线自主创新和能力不足。直到现在，我国依然没有摆脱重复引进、反复引进的恶性模式。目前我国具备生产完整的自动生产线产品能力的企业很少，并且其产品主要集中在中低端市场，很难能够与外洋大型自动生产线产品供应商相抗衡，以至于自动生产线几乎全部依靠外洋进口。令人欣慰的是，近几年家园相关部门和企业认识到自动生产线对于我国行业的重要性，加大力度投入到自动生产线产品的上，具备了初步创新能力。
尽管我国在机械加工生产线自动化技术上取得了明显的进步，但是目前国内中小型机械加工企业大多数生产的是附加值较低的中低端产品，利润率低，自动化水平低，还是人工操作为主，近几年国内机械加工行业的成本日益增加，利润下滑严重，如果提高自动化水平，这些企业将会被逐渐淘汰。国内还有很多蝶形微波器壳体加工企业如上，没有实现其完整的自动生产线，自动化程度极低，函待进行改造和优化设计。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。