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封装外壳是指承载半导体芯片、元件以及两者集成的器件的包封体,主要为半导体芯片提供电、热通路、机械支撑和环境保护。按采用材料的不同可分为陶瓷封装外壳、金属封装外壳和金属陶瓷封装外壳等。金属外壳是由金属材料制成的外壳,主要是采用金属一玻璃封接工艺制备,具有性能优良、成本还行、导热好、抗电磁干扰强、应用灵活的特点。金属外壳的类型丰富,有腔体直插式外壳、扁平式外壳、腔体式功率外壳、平底式外壳、光纤器件外壳等。
属外壳主要用于晶体管和混合集成电路区域。
金属封装外壳的工艺流程跟使用特点一、封装外壳的工艺流程
封装外壳自动生产线只是在部分冲压设备上配备了搬运机械手以及传送带输送装置，冲孔工位仍然需要人工送料，没有实现封装外壳全自动化生产，并且机械手2设计不合理，放置螺钉工位只有机械手2进行搬运，传送效率低，从而使得整个封装外壳自动生产线的生产节拍时间变长，导致生产效率比较低。
根据原有生产线，课题组提出了新的自动化生产线方案，采用先进的工序流程。
在生产线中落料冲压工位和冲孔工位的动作因为模具和冲压动作相类似，因此可以由一台压力机完成，即一次冲压完成该二个工位，省去了人工送料过程，这样就节约了人工成本，提高生产线自动化水平。并且在放置螺钉工位之间均配备一台机械手，这样能够缩短生产的节拍时间，很大程度上提高生产效率。同时省去传送带装置，这样也能减少搬运机械手的数量，既能够完成工艺流程，又达到降低设备成本的目的。
落料冲压冲孔工位是将初始的原材料为长为270mm、宽为170mm、厚度2mm的矩形铝合金板料，通过冲压冲孔加工成封装外壳所需大小的板材，即将矩形板料的一角冲压掉边长为50mm正边形，并且在特定位置冲压出直径为4mm的通孔。
冲压成型工位是对上一个工位加工完成的板料进行折弯，冲压成长为220mm、宽为120mm、高为50mm的立体形状物料，初步形成了封装外壳的形状。
攻丝工位是把上一个工位的立体形状物料的底面和侧面部位特定通孔的位置上进行攻丝，实现特定的通孔上带有螺纹，方便封装外壳在应用时的安装。物料到位传感器检测封装外壳是否己放到攻丝机指定位置，夹紧气缸起到定位工件的作用，攻丝机启停信号用于控制攻丝机的动作，夹紧气缸磁性起到检测伸出位和缩回位信号攻丝机上下位接近用于检测攻丝机的位置。
放置螺钉工位实现的是在上一个工位物料底面没有攻丝的4个通孔上面放置螺钉。手指气缸的开合起到放置螺钉的作用，夹紧气缸起到定位工件的作用。此外，还有通过到位传感器将放置螺钉启动信号反馈给控制器。
冲压螺钉工位是将螺钉冲压到封装外壳底面上，与物料紧密结合，形成较终的封装外壳。
二、蝶形微波器壳体的使用特点
目前工业白动化技术也正处于一个快速变革的时代。随着现代生产和技术技术的发展，对白动化技术提出越来越高的要求，同时也为白动化技术的革新提供了需要条件。电力电了技术的不断创新，使电源产业有着广阔的发展前景。要我国电源产业的发展速度，就走技术创新之路，走出有我国特色的产学研联合发展之路，为我国国民经济的高速发展做出贡献。
200x110X50型蝶形微波器壳体生产装置生产属于五金冲压生产。目前五金冲压件在生产生活中有了越来越多的应用，汽车的车身、生活器皿、散热片、仪器仪表、厨具和装修材料等等都是我们身边微波器壳的使用案例。冲压件的应用不仅分布非常广泛，而且还具有大批量使用的特点。劳动力的成本近些年逐渐上涨，冲压自动化在越来越多的工厂开始实施，并且自动化的生产方式保护了加优良的产品质量进而提高了企业在市场中的竞争力。但是好景不长，市场对于冲压件的需求在不停的新，老产品市场的利润随着竞争的激烈也开始降低。因此对新产品的新换代或者设备新的产品是企业长久生存可行的道路。这样企业就面临了一个严重的问题设备出来的设备由于缺少经验案例的指导往往不符合工厂实际生产的需求，这使得企业失去了占领市场的较好时机。因此，我们需要一套新的工艺，全新的机械设备来适应这种市场需求。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地